نصب هیت سینک بر روی سطح منبع حرارتی تجهیزات یک روش متداول اتلاف حرارت است.هوا رسانای ضعیفی از گرما است و به طور فعال گرما را به داخل هیت سینک هدایت می کند تا دمای تجهیزات را کاهش دهد.این روش اتلاف گرما موثرتر است، اما سینک حرارتی و فواصل بین منابع گرما وجود دارد و حرارت در حین انتقال توسط آنها مقاومت می کند که باعث کاهش اثر اتلاف حرارت تجهیزات می شود.
مواد رابط رسانای حرارتی یک ماده کمکی اتلاف گرما است که می تواند مقاومت حرارتی تماس بین منبع حرارتی دستگاه و هیت سینک را کاهش دهد، سرعت انتقال حرارت بین این دو را افزایش داده و اثر اتلاف حرارت دستگاه را بهبود بخشد.معمولاً مواد رابط رسانای حرارتی بین هیت سینک و هیت سینک پر می شود.بین منابع، هوای شکاف ها را بردارید و شکاف ها و سوراخ ها را پر کنید تا نقش عایق، ضربه گیر و آب بندی را ایفا کنید.
پد حرارتی بدون سیلیکون یکی از مواد رابط حرارتی است.نام آن در حال حاضر حاکی از ویژگی های ورق رسانای حرارتی بدون سیلیکون است.پد حرارتی بدون سیلیکون با سایر مواد رابط رسانای حرارتی متفاوت است.با گریس مخصوص بدون روغن سیلیکون به عنوان ماده پایه تصفیه می شود.بالشتک رابط.
عملکرد پد حرارتی بدون سیلیکون شبیه به ورق سیلیکاژل هدایت حرارتی است.تفاوت این است که در طول استفاده از ورق رسانش حرارتی بدون سیلیکون، هیچ گونه رسوب روغن سیلیکونی وجود نخواهد داشت، به طوری که از جذب روی برد PCB به دلیل تبخیر شدن مولکول های کوچک سیلوکسان، که به طور غیرمستقیم بر عملکرد آن تأثیر می گذارد، جلوگیری می کند. بدنه، به ویژه برای زمینه های خاص مانند هارد دیسک، ارتباطات نوری، کنترل صنعتی پیشرفته و الکترونیک پزشکی، تجهیزات کنترل موتور خودرو، سخت افزار و تجهیزات مخابراتی که به محیط های تجهیزات بسیار بالا نیاز دارند مطلقاً مجاز به داشتن عوامل مؤثر بر عملکرد نیستند. از بدنه، بنابراین هیچ پد حرارتی سیلیکونی وجود ندارد.ویژگی ها باعث می شود که کاربردهای زیادی در این زمینه ها داشته باشد.
زمان ارسال: اکتبر-07-2023