الزامات اتلاف حرارت قطعات الکترونیکی و کاربرد مواد رسانای حرارتی

دما تاثیر زیادی بر قطعات الکترونیکی دارد.به عنوان مثال، تلفن های همراه به دلیل دمای بالا یخ می زنند، به دلیل دمای بالا صفحه نمایش سیاه را میزبانی می کنند و سرورها به دلیل دمای بالا به طور معمول نمی توانند وارد وب سایت شرکت شوند.اثر هدایت گرما در هوا بسیار ضعیف است، بنابراین قطعات الکترونیکی به راحتی روی سطح قطعه جمع می شوند، بنابراین لازم است از یک هیت سینک برای دفع گرما استفاده شود.

یک دستگاه متداول اتلاف گرما یک سیستم دفع گرما و خنک کننده است که از لوله های حرارتی، سینک های حرارتی و فن ها تشکیل شده است.قطعه تماس لوله حرارتی با قطعه الکترونیکی تماس می گیرد، گرما را به قطعه تماس لوله حرارتی هدایت می کند و سپس آن را به بیرون هدایت می کند و در نتیجه دمای قطعه الکترونیکی را به سرعت کاهش می دهد.علاوه بر استفاده از وسایل دفع حرارت، استفاده ازمواد رسانای حرارتینیز ضروری است.

بین قطعه الکترونیکی و هیت سینک فاصله وجود دارد.هنگامی که گرما هدایت می شود، هوا در برابر آن مقاومت می کند تا سرعت هدایت را کاهش دهد.اینمواد رسانای حرارتییک اصطلاح کلی برای موادی است که بین دستگاه مولد گرما و هیت سینک پوشش داده شده و مقاومت حرارتی تماس بین این دو را کاهش می دهد.پس از استفاده ازمواد رسانای حرارتی، شکاف بین این دو را می توان به طور موثر پر کرد و هوای موجود در شکاف را می توان حذف کرد و در نتیجه محیط عملکرد قطعات الکترونیکی را بهبود بخشید.